半導(dǎo)體級硅片彎曲強度試驗機針對半導(dǎo)體硅片目前暫無適用有效*標準的現(xiàn)狀,研究半導(dǎo)體級硅片的彎曲強度測試方法,為硅片的產(chǎn)線工藝設(shè)計提供依據(jù)。方法:通過對比分析已過期失效的硅片彎曲強度國標測試方法和性能近似的瓷性材料彎曲強度測試方法,選擇四點彎曲法進行硅片彎曲強度試驗。測試結(jié)果表明該方法重復(fù)精度高,適于半導(dǎo)體級硅片產(chǎn)品彎曲強度測試,測試數(shù)據(jù)可為半導(dǎo)體級硅片的產(chǎn)線工藝設(shè)計提供依據(jù)。
半導(dǎo)體級硅片彎曲強度試驗機于測試太陽能電池片與焊帶之間的180度剝離、多角度剝離、玻璃背板剝離、接線盒拉拔測試、焊帶屈服強度測試等相關(guān)力學性能。可在一臺試驗機上實現(xiàn)多項測試功能，根據(jù)用戶測試需求定制相應(yīng)夾具，終身提供技術(shù)支持，可提供第三方校準合格證書。 |
0513-81526002
0513-81526001
18851312788
